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省スペース化と工程削減を実現した自動組立設備

業種名

電子部品、半導体

概要

手のひらサイズの製品を対象に、自動供給から組立、ネジ締め、機能検査、自動排出までを一貫して自動化した設備です。

INDEX方式を採用することで、各工程を効率よく配置し、省スペースでありながら高い生産性を実現しました。

また、供給・排出に使用する箱には、お客様が従来から使用しているものをそのまま流用。専用容器を新たに用意することなく運用できるため、箱詰め工程の削減にもつながりました。

設備の自動化だけでなく、現場での運用方法まで考慮した提案により、省スペース化と工程削減を両立した事例です。

仕様

装置サイズ W4400×D3200×H2200
サイクルタイム9s/個
製作期間 5ヶ月

※個々の事例の詳細についてはお問い合わせください。