概要
生産数量の増加に伴い、これまで半自動で行っていた超音波溶着工程の全自動化をご検討されていたお客様に対し、
部品供給から超音波溶着、数量管理、袋詰めまでを一貫して自動化する装置を製作しました。
多品種・多部品への対応、バーコード管理による段取り制御の導入により、
部品の取り違え防止・作業ミスの削減・生産効率の向上を同時に実現しました。
仕様
| 装置サイズ | W2150×D1400×H1650 |
| サイクルタイム | 6s/個 |
| 製作期間 | 5ヶ月 |
※個々の事例の詳細についてはお問い合わせください。



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電子部品、半導体
生産数量の増加に伴い、これまで半自動で行っていた超音波溶着工程の全自動化をご検討されていたお客様に対し、
部品供給から超音波溶着、数量管理、袋詰めまでを一貫して自動化する装置を製作しました。
多品種・多部品への対応、バーコード管理による段取り制御の導入により、
部品の取り違え防止・作業ミスの削減・生産効率の向上を同時に実現しました。
仕様
| 装置サイズ | W2150×D1400×H1650 |
| サイクルタイム | 6s/個 |
| 製作期間 | 5ヶ月 |
※個々の事例の詳細についてはお問い合わせください。


