リードフレームに素子を搭載し、溶接を行う工程において、精度要求が非常に厳しく、既存の設備では、「歩留まりが約70％」と、大きなロスが発生していました。KDSでは、これまでの豊富な実績をもとに、
高精度な素子搭載と溶接が可能な専用自動機をご提案。本システムでは、±0.02mmの素子搭載・溶接精度を実現。
その結果、歩留まりは95％以上に大幅改善されました！

仕様

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